企業情報
半導体製造「後工程」メーカー

仕事内容
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。
●工程設計業務
デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。
●量産立ち上げ業務
工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等
※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。
●工場間での技術標準化(ノウハウ共有)

対象となる方
・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験

オファー内容
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

今すぐお問い合わせください
最新のレジュメでご応募いただくか、今すぐお電話ください。
本件以外の求人に関するご相談も承ります。お気軽にお問い合わせください。